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了解頂空殘氧儀,先從其特點和應用開始
更新時間:2021-08-26瀏覽:2225次
  頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測原理的-緊湊小巧的氧分析儀,通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測模式,適用于各種制藥應用的頂空殘氧和溶解氧分析。具備0和0-10%雙量程檢測范圍,可以有效提高測試精度和靈敏度。
 
  頂空殘氧儀的應用范圍:包括即食食品包裝、 奶粉包裝、面包、肉類包裝、 醫藥包裝及相關產品、氣調包裝、活性包裝、防腐包裝、奶酪、咖啡、果汁及碳酸飲料、農副產品包裝等(注:奶粉行業的殘氧分析至關重要)。
 
  頂空殘氧儀的性能特點:
 
  便攜式主機,可適配非接觸式測氧貼片、小型氧探
 
  針、微型氧傳感器、測氧流通管
 
  溫度、壓力和鹽分補償
 
  主機輕便,外殼耐磨,重量只有 128 g
 
  能耗低,USB 供電
 
  新 PreSens Measurement Studio 2 軟件,同時控制多個設備
 
  測量范圍:0- O2(標準范圍傳感器 PSt7)
 
  小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
 
  光學原理,非取樣分析方式,僅需0.1ml樣氣
 
  經濟實用型設備
 
  適用于小頂空、負壓條件下測試
 
  使用熒光貼片可實現無損檢測,用于長期留樣管理
 
  PC操作 方便打印
 
  傳感器免維護、長期使用
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